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SE(dB)=R(dB)+A(dB)+B(dB)
R(dB)-reflectionloss
A(dB)-absorption
B(dB)-re-reflectionloss
7.2屏蔽设计的基本原则:
a、屏蔽体结构简洁,尽可能减少不必要的孔洞,尽可能不要增加额外的缝隙;
b、避免开细长孔,通风孔尽量采用圆孔并阵列排放。屏蔽和散热有矛盾时尽可能开小孔,多开孔,避免开大孔;
c、足够重视电缆的处理措施,电缆的处理往往比屏蔽本身还重要;
d、屏蔽体的电连续性是影响结构件屏蔽效能最主要的因素,相对而言,一般材料本身屏蔽性能以及材料厚度的影响是微不足道的(低频磁场例外);
e、注意控制成本;
EMC设计
EMC屏蔽设计
1、通风孔及开口设计
2、结构搭接缝屏蔽设计
3、电缆从屏蔽体内穿出
如果导体从屏蔽体中穿出去,将对屏蔽体的屏蔽效能产生显著的劣化作用。这种穿透比较典型的是电缆从屏蔽体中穿出。
4、穿出屏蔽体电缆的设计原则:
a、采用屏蔽电缆时,屏蔽电缆在出屏蔽体时,采用夹线结构,保证电缆屏蔽层与屏蔽体之间可靠接地,提供足够低的接触阻抗。
b、采用屏蔽电缆时,用屏蔽连接器转接将信号接出屏蔽体,通过连接器保证电缆屏蔽层的可靠接地。
c、采用非屏蔽电缆时,采用滤波连接器转接,由于滤波器通高频的特性,保证电缆与屏蔽体之间有足够低的高频阻抗。
d、采用非屏蔽电缆时,电缆在屏蔽体的内侧(或者外侧)要足够短,使干扰信号不能有效地耦合出去,从而减小了电缆穿透的影响。
e、电源线通过电源滤波器出屏蔽体,由于滤波器通高频的特性,保证电源线与屏蔽体之间有足够低的高频阻抗。
f、采用光纤出线。由于光纤本身没有金属体,也就不存在电缆穿透的问题。
5、不良接地
6、屏蔽材料及应用(导电布、簧片、导电橡胶)
7、截止波导通风板
8、良好接地
EMC接到设计
1、接地的概念及目的
a、一是为了安全,称为保护接地。电子设备的金属外壳必须接大地,这样可以避免因事故导致金属外壳上出现过高对地电压而危及操作人员和设备的安全。
b、二是为电流返回其源提供低阻抗通道,即工作接地。
c、防雷接地,为雷击提供电流泄放。
2、接地提供信号回流
3、单点接地
适用于工作频率1MHz以下系统
4、多点接地及混合接地
EMC滤波设计
1、滤波
a、滤波电路是由电感、电容、电阻、铁氧体磁珠和共模线圈构成的频率选择性网络,阻止某段频率范围内的信号沿线传递。
b、滤波电路种类:反射、吸收。
2、滤波器件
a、电容(通用电容、三端电容)
b、电感(通用电感、共模电感、磁珠)
c、电阻
3、基本的滤波形式
4、差模滤波与共模滤波设计:
5、电容和三端电容特性
6、共模扼流圈
7、铁氧体磁珠
EMCPCB设计
1、PCB设计
a、布局:同类电路布在一块、控制最小路径原则、高速电路间不要靠近小面板、电源模块靠近进单盘的位置
b、分层:高速布线层必须靠近一层地、电源与地相邻、元件面下布一层地、近可能将两个表层布地层、内层比表层缩进20H
c、布线:3W原则、差分对线等长,靠近走、高速或敏感线不能跨分割区
d、接地:同类电路单独分布地,在单板上单点相连
e、滤波:电源模块、功能电路设计板级虑波电路
f、接口电路设计:接口电路设计滤波电路、实现内外有效隔离
2、布局的基本原则:
a、参照原理功能框图,基于信号流向,按照功能模块划分
b、数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路、干扰源与敏感电路分开布局
c、单板焊接面避免放置敏感器件或强辐射器件
d、敏感信号、强辐射信号回路面积最小
e、晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件或敏感器件远离单板拉手条、对外接口连接器、敏感器件放置,推荐距离≥mil
f、敏感器件:远离强辐射器件,推荐距离≥mil
g、隔离器件、A/D器件:输入、输出互相分开,无耦合通路(如相邻的参考平面),最好跨接于对应的分割区
3、特殊器件布局
a、电源部分(置于电源入口处)
b、时钟部分(远离开口,靠近负载,布线内层)
c、电感线圈(远离EMI源)
d、总线驱动部分(布线内层,远离开口,靠近宿)
e、滤波器件(输入、输出分开,靠近源,引线短)
4、滤波电容的布局:BULK电容:
a、所有分支电源接口电路
b、功耗大的元器件附近
c、存在较大电流变化的区域,如电源模块的输入和输出端、风扇、继电器等
d、PCB电源接口电路
5、、去藕电容的布局:
a、靠近电源管脚
b、位置、数量适当
6、接口电路的布局的基本原则:
接口信号的滤波、防护和隔离等器件靠近接口连接器放置,先防护,后滤波
接口变压器、光耦等隔离器件做到初次级完全隔离
变压器与连接器之间的信号网络无交叉
变压器对应的BOTTOM层区域尽可能没有其它器件放置
接口芯片(网口、E1/T1口、串口等)尽量靠近变压器或连接器放置
7、布线
走线短,不同类走线间距宽(信号及其回流线、差分线、屏蔽地线除外),过孔少,无环路,回路面积小,无线头
有延时要求的走线,其长度符合要求
无直角,对关键信号线优先采用圆弧倒角
相邻层信号走线互相垂直或相邻层的关键信号平行布线≤MIL
走线线宽无跳变或满足阻抗一致
各国产品安全和EMC认证组织
-欧美:CE
-美国:FCCUL,NEBS
-日本:VCCI
-澳大利亚:CE
-中国:CCC
-台湾:CE
产品认证流程
-认证申请
-提交认证材料(认证标准、产品使用手册等)
-产品测试
-完成测试报告
-颁发认证证书
-产品发布
EMC工程师八个技能
1、EMC的基本测试项目以及测试过程掌握;
2、产品对应EMC的标准掌握;
3、产品的EMC整改定位思路掌握;
4、产品的各种认证流程掌握;
5、产品的硬件硬件知识,对电路(主控、接口)了解;
6、EMC设计整改元器件(电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等)使用掌握;
7、产品结构屏蔽设计技能掌握;
8、对EMC设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。
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部分目录
(中文版)医疗器械研发手册-第二版-第二部分医疗器械研发中的工艺
(中文版)医疗器械研发手册-第二版-第三部分医疗器械研发中的方法
(中文版)医疗器械研发手册-第二版-第四部分研发企业家的访谈和闪光点
(中文版)医疗器械研发手册-第二版-第一部分医疗器械研发中的材料
《DFMA面向制造与装配的设计》英文版第11-12部分(98页)
《DFMA面向制造与装配的设计》英文版第1-2部分(页)
《DFMA面向制造与装配的设计》英文版第13-14部分(页)
《DFMA面向制造与装配的设计》英文版第3-4部分(页)
《DFMA面向制造与装配的设计》英文版第5-6部分(76页)
《DFMA面向制造与装配的设计》英文版第7-8部分(页)
《DFMA面向制造与装配的设计》英文版第9-10部分(86页)
《电子设备可靠性热设计指南》徐维新著(页)
面向制造与装配的产品设计(页)中文版
医疗器械临床试验设计、执行和管理(页)
年中国脱敏产品研发与行业研究报告(16页)
项医疗器械研发常用标准汇总.doc(40页)
DFMA面向制造和装配的产品设计.ppt(30页)
DFMEA开发与制作.ppt(53页)
DOE实验设计及实例操作培训PPT
DOE实验设计模板.xls
ESD防护设计与处理培训PPT(26页)
FDA发布的片剂开发qbd案例(92页)
FDA医疗器械生产商设计控制指导(28页)
GB.1-在医疗器械研发过程的应用培训PPT(61页)
GMP独立软件质量体系讲解设计开发(上)PPT(22页)
IEC-1医疗设备安全标准原理及设计培训教材.ppt(页)
IEC.地面用晶体硅光伏组件—设计鉴定和定型GB/T(中文版,34页)
IND、NDA的溶出方法开发确认培训PPT(50页)
LC-MS液质联用方法开发
PCBA电路板级可靠性设计(单板、元器件).ppt(25页)
PCB设计基本工艺要求(5页)
TI电源设计经验合集(98页)
TI设计:具有人体成分功能和BLE连接的体重秤参考设计
USP溶出度试验的开发和验证.doc(54页)
安凯客车研发质量管理体系培训教材.ppt(60页)
安全采血针的设计开发产品失效模式分析实例.doc(3页)
钣金结构设计工艺手册(36页)
便携式心率采集系统设计.doc(40页)
产品和服务的设计和开发程序(含表格).doc(21页)
产品结构设计准则--出模角篇.doc(3页)
产品结构设计准则--洞孔(Hole).doc(4页)
产品结构设计准则--公差(Tolerance).doc(4页)
产品结构设计准则--扣位(SnapJoints).doc(6页)
产品开发流程PPT(12页)
产品研发管理制度(17页)
产品研发流程中的测试培训PPT
除颤仪研发与行业研究报告(34页)
创新药研发流程培训.ppt
大型医疗设备研发过程的供应商管理研究——以GE医疗为例.doc(52页)
电磁兼容设计培训教材.ppt(83页)
电子系统可靠性设计培训PPT(页)
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防错的设计指南培训教材.ppt(34页)
仿制药开发模板实例
仿制药研发项目管理体系概况培训PPT(37页)
工装夹具检具设计培训讲义PPT(80页)
关于设计验证和确认基于风险的测试样本量的选择(6页)
关于体外诊断试剂产品研发、注册、体考的有关资料第1部分(24页)
关于体外诊断试剂产品研发、注册、体考的有关资料第2部分(9页)
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华为PCB设计规范(21页)
华为电磁兼容性结构设计规范(56页)
华为电磁兼容性结构设计规范V20(页)
华为防护电路设计规范(60页)
华为工艺可靠性设计方法与实践.ppt(71页)
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